晶方科技拟分拆子公司Anteryon至阿姆斯特丹交易所上市

　　5月26日晚间，晶方科技发布公告，公司正式披露分拆上市预案，拟将旗下境外控股子公司Anteryon International B.V.(下称“Anteryon”)分拆至荷兰阿姆斯特丹交易所挂牌上市。本次境外分拆上市完成后，晶方科技依旧为Anteryon控股股东，将持续牢牢掌控子公司经营决策权，不会丧失控制权。

　　公开资料显示，Anteryon注册于荷兰埃因霍温，前身是荷兰飞利浦光学电子事业部，拥有超40年精密光学研发制造积淀，2019年晶方科技通过产业基金完成对该公司的收购布局。该公司主营高端光学设计、精密光学器件制造以及光电传感系统集成解决方案，产品广泛应用于半导体检测、工业自动化、激光雷达、航空航天、生命科学、AR/VR光学检测等高端工业场景，是全球稀缺的工业级精密光学核心供应商。

　　业务层面来看，Anteryon主营光学器件业务，与晶方科技核心的传感器晶圆级封装测试业务边界清晰、无同业竞争，两大板块技术路线、下游客户、生产体系完全独立，具备成熟的分拆上市基础。

　　根据公司董事会审议通过的上市预案，本次Anteryon将在阿姆斯特丹交易所发行外资股，面向全球投资者开展公开发售，核心发行细则暂未固化，整体安排具备市场化弹性：面向全球资本市场全面发售，借力欧洲本土资本市场以及全球机构投资者资源;具体发行股数、发行价格不提前锁定，由Anteryon董事会联合承销商，结合阿姆斯特丹交易所市场行情、全球投资者认购热度、原有股东利益综合协商确定;将在股东会决议有效期内，择优选取资本市场窗口期完成IPO发行上市;本次公开发行仅对外释放部分股权，上市完成后晶方科技依旧为第一大股东，Anteryon依旧纳入上市公司合并报表范围，日常经营、战略规划仍由晶方科技主导。

　　对于本次分拆上市，晶方科技表示本次布局具备明确的战略价值，主要分为三大维度：

　　1. 主业清晰化，双向聚焦核心赛道：上市公司专注影像传感器、生物识别芯片、MEMS芯片等半导体封装测试主业，深耕国内及全球先进封装市场;Anteryon独立上市后可专注高端精密光学研发与产能扩张，双方各司其职，提升各自业务专业化运营能力。

　　2. 打通海外直接融资渠道：依托阿姆斯特丹交易所成熟的欧洲资本市场，帮助Anteryon摆脱母公司资金依赖，自主获取低成本海外融资，助力其激光雷达光学组件、半导体检测光学模组等新产品研发与产能扩建，补齐海外业务发展资金短板。

　　3. 实现资产价值重估，推进全球化布局：借助欧洲本土资本市场为优质海外光学资产进行独立估值，释放隐形资产价值;同时提升Anteryon在欧洲及全球光学行业的品牌影响力，进一步拓展海外高端客户资源，完善晶方科技全球化产业版图。

　　经会计师事务所专项核查及董事会审议确认，晶方科技完全符合A股《上市公司分拆规则(试行)》全部硬性要求：公司2014年登陆上交所，上市已满3年;2023-2025年连续三年归母净利润稳步增长，分别为1.16亿元、2.17亿元、3.28亿元，盈利水平持续向好;同时拟分拆子公司净利润、净资产占上市公司对应指标比例均远低于监管红线，上市公司及实控人无行政处罚、监管公开谴责等不良记录，分拆合规基础扎实。

　　目前晶方科技第六届董事会第四次临时会议已全票通过本次分拆上市全部相关议案，独立董事、公司战略委员会均出具认可意见。但本次分拆项目仍处于早期推进阶段，后续仍需履行多层审批流程：一是需提交上市公司股东大会审议批准;二是需要Anteryon自身内部股东会完成决策;三是必须通过阿姆斯特丹交易所上市审核、中欧两地相关监管部门审批备案。

　　公司同时提示，本次境外分拆上市涉及跨境监管、全球资本市场波动、发行窗口变动等多重不确定因素，审批进度、最终发行方案以及上市时间均存在变数，广大投资者需留意后续官方公告，警惕项目推进不及预期带来的投资风险。

　　业内分析指出，本次晶方科技选择将欧洲优质光学资产本土上市，是A股半导体企业海外分拆的又一典型案例，既贴合半导体产业链垂直细分、专业化发展的行业趋势，也为国内半导体上市公司海外资产资本化运作提供了新参考路径。