通富微电发布2025年年度报告

　　4月16日，通富微电披露2025年年度报告。2025年公司实现营业总收入279.21亿元，同比增长16.92%;归母净利润12.19亿元，同比增长79.86%;扣非净利润8.41亿元，同比增长35.34%;基本每股收益为0.8元。公司2025年度分配预案为：拟向全体股东每10股派现0.81元(含税)。

　　2025年全球半导体产业在人工智能(AI)、高性能计算、数据中心建设及汽车电子等核心领域需求爆发的拉动下，迎来新一轮复苏周期，逻辑芯片与存储芯片市场尤为火热。通富微电作为全球第四、国内前三的封测龙头，精准把握行业机遇，产能利用率持续维持高位，尤其中高端封装测试产品营收占比与订单量显著提升。

　　公司经营质量同步优化，通过强化内部管理、深化供应链协同、推进生产自动化改造，有效管控成本费用。2025年公司整体毛利率为14.59%，净利率达4.93%，较2024年提升1.62个百分点。此外，公司围绕上下游产业链的战略投资亦取得良好收益，进一步增厚全年业绩，推动净利润增速远超营收增速。

　　报告期内，通富微电 “先进封装为引擎、传统封装为基础、测试服务为配套” 的业务格局愈发清晰，集成电路封测主业占总营收超98%。

　　AI 与高性能计算封测爆发：深度绑定全球芯片巨头超威半导体(AMD)，承接其 80% 以上 CPU、GPU 封测订单，2025 年 AMD 营收创346亿美元历史新高，带动通富微电 FCBGA、Chiplet(芯粒)、HBM(高带宽内存)等先进封装业务高速增长。其中 FCBGA 业务收入占比超20%，毛利率较传统封装高出近一倍，成为核心盈利增长点。

　　汽车电子业务爆发式增长：受益于汽车智能化、电动化浪潮，公司车载封测业务客户数量翻倍，应用场景从传统控制系统拓展至智能座舱、底盘控制等核心领域，营收同比增幅超200%，成为第二增长曲线。

　　多领域协同增长：存储芯片封测受益行业景气度回升，营收大幅增长;电源管理芯片、显示驱动芯片封测深化与头部客户合作，实现两位数增长;国内模拟芯片国产化替代加速，公司相关业务营收提升20% 以上。

　　技术层面，通富微电是国内唯一具备 HBM 封装量产能力的企业，掌握 FCBGA、2.5D/3D 堆叠、CPO 光电合封等全球前沿技术，5nm Chiplet、HBM3 等高端工艺实现规模化量产，良率达国际一流水平。2021 年公司 “高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺” 项目荣获国家科技进步奖一等奖，技术实力获国家级认可。

　　产能布局上，公司在南通、合肥、厦门、苏州及马来西亚槟城等地拥有七大生产基地，全球化供应链与制造体系完善，可高效响应全球客户需求。同时，公司持续推进高端产能扩建，为 AI 芯片、汽车电子等增量订单储备充足产能空间。

　　展望未来，AI 算力需求持续高涨、Chiplet 技术规模化应用、半导体国产替代深化三大趋势不变，通富微电凭借技术、客户、产能三重核心优势，有望在先进封装与高端芯片封测赛道持续领跑，巩固全球封测第一梯队地位，实现业绩与盈利能力的稳步提升。