西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程

2025-10-14 15:35    来源:西门子

       西门子数字化工业软件宣布,将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团(ASE)展开合作,依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案,为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。双方目前已经合作完成三项 VIPack 技术的 3Dblox 工作流程验证,包括扇出型基板上芯片封装(FOCoS)、扇出型基板上芯片桥接(FOCoS-Bridge),以及基于硅通孔(TSV)的 2.5D/3D IC 技术。

  日月光 VIPack 由六大核心封装技术支柱构成,基于全面集成的协同设计生态系统构建。作为日月光的先进封装平台,VIPack 旨在实现垂直集成封装解决方案,代表日月光下一代 3D 异质集成架构,可突破现有设计规则限制,实现超高密度与卓越性能。VIPack 借助先进重新分布层(RDL)工艺、嵌入式集成技术以及 2.5D/3D 技术,助力客户在单一封装内集成多颗芯片时实现技术创新。

  日月光研发中心副总裁洪志斌博士表示:“西门子的 Innovator3D IC 为日月光提供了高效的设计装配探索平台,能够读写 3Dblox 格式数据。通过此次合作,日月光可以通过为一部分领先的 VIPack 技术制定 3Dblox 标准定义,以进一步优化工作效率,让客户在 EDA 工具选择上更具灵活性,助其快速攻克封装设计难题,加速产品上市进程。”

  3Dblox 与 Innovator3D IC 支持由系统技术协同优化(STCO)驱动的层次化器件规划,对于采用日月光 VIPack 平台等先进封装技术实现基于芯粒(chiplet)的异质集成而言,这种规划能力至关重要。

  西门子数字化工业软件电路板系统高级副总裁 AJ Incorvaia 表示:“西门子与日月光已开展了一系列富有成效的合作,双方致力于将 3Dblox 应用于半导体封装设计与验证领域,以简化设计流程,实现开放互操作性。随着 3Dblox 技术应用的持续落地,我们将为双方共同客户创造更大价值、提供更强技术支撑。”

 






(责编:heyan)

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