富士胶片携压力定量化解决方案亮相CSEAC 2026,赋能半导体精密制造
2026年8月31日-9月2日,第十四届半导体设备材料及核心部件展(CSEAC 2026)在无锡举行,富士胶片(中国)投资有限公司携旗下测量胶片系列及压力定量化整体解决方案参展,重点展示两款专为半导体制造场景打造的新品——圆形压力测量胶片Round Prescale及A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station,为行业客户提供更多元的检测工具,推动品质管控与生产效率的提升。

圆形压力测量胶片:专为12英寸晶圆设计,实现"即取即用"
在本次展 会上,富士胶片带来了今年6月发布的新品——圆形压力测量胶片Round Prescale(简称"圆形Prescale")。该产品专为12英寸半导体晶圆设计,突破了传统矩形胶片需要手动裁剪匹配尺寸的局限,适用于评估晶圆键合机的压力均匀性、芯片贴装吸嘴的贴附精度、电路板层压工艺的压合质量、封装贴合设备的压力可靠性等场景。
新品采用与12英寸晶圆完全匹配的尺寸,并配备了专用手柄,操作人员只需握持手柄将胶片置于两个被测表面间施压,胶片即可根据压力大小呈现不同深浅的红色,压力分布一目了然。这种"即取即用"的设计不仅避免了裁剪带来的边缘误差,更有效降低了人力成本,让检测流程更加快速、标准。此外,其还支持在最高220°C的高温环境下直接进行测量,无需等待设备冷却,进一步提升了产线检测效率。

圆形压力测量胶片Round Prescale
A3尺寸压力图像分析装置:高频、大批量压力测量的利器
另一款新品是7月刚推出的A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station。该新品针对12英寸晶圆尺寸进行了优化,专为高频、大批量压力测量场景而设计。A3尺寸Prescale Station可与圆形Prescale配套使用,为半导体精密制造场景提供了更适配的产品组合。
压力图像分析装置Prescale Station集成了高分辨率工业相机与LED光源,可实现统一光线环境下的稳定、高精度检测;通过读取因压力而显色的压力测量胶片,能够实现对压力的定量化分析;具备多样的压力测量分析、自动判定以及数据导出功能,降低了操作门槛,能帮助操作人员更轻松、更精准地完成数据解析与保存。在实际应用中,该装置有助于统一多厂区、多部门之间压力标准,减少环境变化及员工间的操作误差带来的影响,帮助实现稳定生产。该产品有A3与A4两种尺寸可供选择。

A3尺寸压力图像分析装置Prescale Station
此外,富士胶片还同时带来了能在高温环境下使用的高温用压力测量胶片PRESCALE 100/200*1、移动端压力图像分析软件Prescale Mobile,以及针对紫外线、热分布等工艺参数的测量胶片等定量化产品矩阵。

1977年,富士胶片首次推出压力测量胶片,将原本不可见的压力分布进行直观可视化呈现。如今,随着半导体等精密制造行业对产品质量、生产效率及数据可追溯性的要求不断提高,富士胶片不断拓展产品矩阵,从压力测量胶片到图像分析软件,再到图像分析装置的压力定量化整体解决方案,持续迭代技术,助力多元行业发展。
*1 高温用压力测量胶片PRESCALE 200推荐使用温度150℃~220℃(双面加热), 高温用压力测量胶片PRESCALE 100推荐使用温度35℃~150℃(双面加热)
新闻背景:
富士胶片集团:由富士胶片株式会社、富士胶片商业创新株式会社两大事业公司组成,全球联结子公司258家,员工7.3万余名,2025财年销售总额33,570亿日元,营业利润3,502亿日元。(截至2026年3月)
富士胶片(中国)投资有限公司:富士胶片株式会社在华业务统括机构,2001年4月12日成立,总部位于上海,业务领域包括数码相机、影像产品、印刷产品、医疗产品、光电产品、产业材料等,注册资金2.134亿美元。
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