•达索系统与因湃电池宣布围绕新能源电池研发、工艺制造一体化与产业链协同创新深化合作。•作为工业AI领军者，达索系统将依托3DUNIV+RSES战略与3DEXPERIENCE平台，推动电池产业进入以知识、模型、仿真和智能决策驱动的新阶段，支持电池产业加快实现更高效、更敏捷、更高质量的发展。•在既有合作基础上，双方将以进一步的合作，支持因湃电池在动力与储能电池业务方面的高质量发展，共同推动中国电池产业链从单点优化迈向更高水平的全链协同创新。达索系统（巴黎泛欧证券交易所：FR0014003TT8,DSY.PA）与因湃电池科技有限公司（以下简称“因湃电池”）今日在因湃电池新型储能高质量发展创新论坛暨储能新品联合发布会上宣布，双方将进一步深化合作。基于达索系统3DUNIV+RSES战略与3DEXPERIENCE智能体平台，双方将持续深化在数字化研发、工艺制造一体化、产业链协同、虚拟孪生和AI应用等领域的合作，进一步支持因湃电池在动力与储能电池业务方面的高质量发展，共同推动中国电池产业链从单点优化迈向更高水平的全链协同创新。当前，新能源汽车与新型储能市场持续发展，正在带动电池产业加快向高质量、高效率、高柔性方向升级。伴随产能快速扩张、工艺持续优化和产品迭代加速，如何提升研发效率、保障生产质量、增强设备效率与产线响应能力，并打通产业链上下游协同，正成为行业共同关注的关键议题。自2023年5月建立合作以来，达索系统与因湃电池已围绕储能系统协同设计、企业级BOM管理、设计工艺一体化、虚拟孪生工厂和产业链协同仿真等方向推进多项数字化实践，逐步打通从设计、BOM、仿真、工艺到制造和虚拟孪生的关键链路，提升数据传递效率与准确性，实现研产高效协同，并推动因湃电池成为电池行业的数字化标杆，助力产业高速发展。作为广汽集团全资打造、广州市规模最大的动力电池与储能电池产业项目，因湃电池总投资109亿元，构建起覆盖研发设计、生产智造、销售服务、生态运营的全产业链闭环，实现了从电芯材料到系统集成的全栈自研自产。因湃电池持续突破核心技术壁垒、升级规模化智能制造能力、完善全生命周期运营服务体系，打造出兼具安全、性能与成本优势的动力+储能双赛道核心竞争力。随着业务持续发展，因湃电池正进一步推进AI在生产制造、质量管理与产品开发等业务场景中的应用。此次合作深化，也进一步体现了达索系统作为工业AI领军者，正以3DUNIV+RSES战略加速推动电池产业进入以知识、模型、仿真和智能决策驱动的新阶段。在既有合作基础上，双方将以进一步合作为因湃电池的“快速发展期”注入活力，在确保业务需求得到高效满足的同时，推动电芯自研、产线建设、电池出海等方向的拓展，并进一步结合虚拟孪生与工业AI能力，探索面向智慧生产的智能预测、问题分析和运营优化，打造自主决策的智慧工厂。因湃电池总经理许俊海表示：“在新能源行业快速发展和竞争持续加剧的背景下，企业需要以更快的响应速度和更强的创新能力应对市场变化。因湃从建厂之初便秉持崇尚技术的理念，持续推进工厂的智能化升级，实现从电芯生产到系统集成的全流程智能管控，陆续实现从研发、工艺、制造到协同的全链条数字化落地，引领行业制造技术持续进步。自双方合作以来，达索系统在研发、设计、工艺、制造一体化以及虚拟孪生领域为因湃电池提供了有力支持。此次合作的进一步深化，将帮助我们加快推进AI与虚拟孪生技术在更多业务场景中的深度应用，以数字化手段压缩建设周期、提升产能效率，并与更多供应链伙伴深化协同创新，共同推动中国电池产业迈向更高水平的智能化。”达索系统大中华区总裁张鹰表示：“新能源电池产业正进入以数字化和智能化驱动高质量发展的新阶段。达索系统很高兴与因湃电池进一步深化合作。依托达索系统3DUNIV+RSES战略与3DEXPERIENCE智能体平台，达索系统将持续支持因湃电池提升研发与制造协同效率，增强产业链协同创新能力，助力企业在快速变化的市场环境中实现更高质量、更高效率和更可持续的发展。”

•达索系统于2026年3月25日至27日参加在上海新国际博览中心举行的SEMICONChina2026，并展示面向半导体行业的创新解决方案。•随着人工智能算力和数字化转型推动半导体产业进入新一轮增长周期，行业对先进设计、制造协同与创新效率的需求持续提升。•达索系统通过3DUNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台，帮助半导体企业连接从材料研发、芯片设计到制造与运营的全价值链，加速创新并提升产业协同效率，推动下一代芯片技术的创新。达索系统（巴黎泛欧证券交易所：FR0014003TT8,DSY.PA）于2026年3月25日至27日参加在上海新国际博览中心举行的SEMICONChina2026，展示其面向半导体行业的创新解决方案。通过3DUNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台，达索系统为半导体企业提供从材料研发、芯片设计、制造到运营的全价值链协同创新环境，帮助企业加速技术突破并提升产业协同效率，推动下一代芯片技术的创新。作为全球规模最大、最具影响力的半导体产业盛会之一，SEMICONChina2026汇聚了来自全球产业链的半导体企业与技术创新力量。在人工智能算力需求和全球数字化转型的推动下，半导体产业正进入新的增长周期。WSTS数据显示，2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元，预计2026年将增长至9,750亿美元，逼近万亿美元规模。AI算力、存储革命和技术驱动产业升级正成为推动行业发展的关键动力，同时也对先进制程工艺、封装技术、设备和材料以及产业协同提出了更高要求。随着行业在芯片设计与制造方面迎来愈加复杂的挑战，达索系统通过3DUNIV+RSES与3DEXPERIENCE平台为半导体企业提供一体化的数字创新环境，连接材料研发、芯片设计、系统工程、制造与运营等关键环节。3DUNIV+RSES战略助力半导体企业能够持续共同创造、验证与优化创新，将运营洞察转化为推动速度、精度和长期竞争优势的专有资产。通过AI驱动的多尺度、基于物理的建模与仿真，该战略构建了贯穿全价值链的智能虚拟孪生，并通过“虚拟助手”（VirtualCompanions）为用户提供实时且多学科的指导，帮助企业更高效地生成与管理IP资产、与生态系统伙伴开展联合创新、并实现企业知识与工程经验的持续积累与共享。借助多物理场、多尺度的虚拟孪生建模与仿真，达索系统为半导体企业及半导体设备制造商提供了独特的技术路径，帮助他们识别关键挑战、加速创新、提升产品质量，并增强业务韧性与连续性。此外，达索系统3DEXPERIENCE平台为半导体工程提供了统一的云端协作环境，集成基于模型的系统工程（MBSE）、建模与仿真一体化（MODSIM）以及虚拟原型验证能力，形成面向半导体研发与制造的数字化工程平台。通过这一云端平台，企业能够更高效地协同全球团队，应对快速变化的市场需求，并加速技术创新与产品迭代。达索系统大中华区总裁张鹰表示：“半导体产业正站在一个历史性的拐点上。AI驱动的算力需求不仅将市场规模推向新高，更重塑了从基础材料到系统集成的整个创新链条。在SEMICONChina2026这一全球瞩目的舞台上，达索系统希望传递一个清晰的信号——虚拟孪生是应对复杂性、加速从实验室到晶圆厂创新步伐的核心引擎。我们希望通过虚拟孪生与数字化技术，帮助中国及全球的半导体企业加速下一代芯片开发进程，在即将到来的万亿美元时代中，共同塑造更精准、更可持续的产业未来。”在SEMICONChina2026期间，观众可莅临达索系统T4216展位，与专家团队进行深入交流，了解达索系统最新的半导体技术与解决方案。现场专家也将针对企业的具体业务需求提供咨询，探讨如何通过虚拟孪生与云端平台构建更高效、更具竞争力的半导体创新体系。

中国上海——2026年3月18日，达索系统（巴黎泛欧证券交易所：FR0014003TT8，DSY.PA）继日前在面向设计和工程社区的年度盛会3DEXPERIENCEWorld上宣布与NVIDIA达成长期战略合作后，于3月16日至19日正式亮相在美国加利福尼亚州圣何塞举行的NIVIDIAGTC2026大会，全面展示双方携手打造工业AI的未来图景。在工业AI与机器人展区1841号展位，达索系统展示了其由AI驱动的虚拟孪生、经科学验证的“工业世界模型”（IndustryWorldModels）以及“虚拟助手”（VirtualCompanions），并结合NVIDIA的AI基础设施、开放模型及加速软件库，共同开拓千行百业的未来创新方向。现场演示涵盖生成式疗法、材料优化、物理行为模拟、生成式生产系统以及规模化AI工厂等核心主题。依托3DEXPERIENCE智能体平台，达索系统将全面展示企业如何以全新路径应对生物学、材料科学、工程和制造领域的关键挑战。达索系统全球研发执行副总裁FlorenceHu-Aubigny亦于3月17日下午2点至2点40分发表了题为“虚拟孪生如何重塑下一代工业革命”的主题演讲，深入探讨上述话题。与会企业高管可深入了解，如何借助由“工业世界模型”驱动的生产系统虚拟孪生，来提升自主软件定义车间（Autonomoussoftware-definedshopfloor）的运营绩效；如何借助面向分子动力学的“工业世界模型”，探索并仿真数百万种分子构型，加速新材料的研发进程；以及如何借助达索系统面向设计与工程打造的“虚拟助手”Leo，自动生成最优的产品部件设计方案。

•在3DUNIV+RSES中与Aura、Leo和Marie三位具备数十年工业知识和实践技能的“虚拟助手”携手开启全新工作方式，使用户在自然对话中获得辅助、指导与协作支持•以科学为基础，这些值得信赖的AI专家不仅能理解用户意图，还能基于达索系统“工业世界模型（IndustryWorldModel）”进行推理并规划执行，从而助力企业应对业务挑战并交付关键任务成果•通过人类与“虚拟助手”之间的实时协同共创，3DEXPERIENCE智能体平台能够赋能跨学科、跨组织的复杂工业流程达索系统（巴黎泛欧证券交易所：FR0014003TT8，DSY.PA）正式推出“虚拟助手（VirtualCompanions）”。这是3DEXPERIENCE平台上由AI驱动的全新专家，旨在变革工业中创建、测试及验证创新与运营的方式。在发布3DUNIV+RSES战略一周年之际，达索系统带来了这一全新工作方式，进一步践行其致力于成为客户值得信赖的合作伙伴、助力客户迈入生成式经济的宏伟愿景，并赋能人类与AI实现安全、智能且规模化的协作，共同应对最复杂的工业挑战。三位“虚拟助手”将以互补方式应对工业业务挑战：•Aura负责贯通需求、项目及变更管理中的各种知识与业务场景，帮助团队驾驭复杂性，确保目标与执行的协同一致。•Leo专注于解决跨工程学科的复杂挑战，覆盖从设计到生产的各个环节。•Marie运用在材料、化学、配方及疗法等领域的深厚科学专业知识，帮助研究复杂现象，提出前沿问题并探索突破性假设。“虚拟助手”并非仅仅基于大语言模型（LLMs），而是扎根于科学及数十年工业级知识的积累，融合了“工业世界模型”（IndustryWorldModel）、人工智能以及经物理定律和材料科学验证的多尺度、多物理场建模与仿真技术。“虚拟助手”能够理解用户意图，进行推理，并对产品和服务从构想到使用、再到再生的全生命周期进行安排。此外，“虚拟助手”在实体产品投产之前对设计行为的不同结果进行仿真，确保了准确性、可追溯性与可信度。3DEXPERIENCE智能体平台具备强大的扩展能力，能够在严格遵守数据主权与合规要求的同时，规模化管理成千上万“虚拟助手”与人类之间的异步编排。达索系统首席执行官PascalDaloz表示：“在生成式经济中，工业所创造的是能够生成实体对象的知识与实践技能，这才是真正的价值所在。将知识融入工作中，构建人类与‘虚拟助手’之间全新的团队协作模式，可以在物理实体产生之前，变不可见为可见，让不可能成为可能，并在保护企业关键资产的同时加速创新。”PascalDaloz在3DEXPERIENCEWorld2026期间正式发布了“虚拟助手”。“虚拟助手”可应用于达索系统旗下所有品牌及各个行业。目前，Aura已在3DEXPERIENCE平台上线，Leo和Marie将于2026年在3DEXPERIENCE平台上线。

•共享工业AI架构结合了虚拟孪生技术（VirtualTwin）与可规模化部署的AI基础设施。•经过科学验证的世界模型将工业AI定位为关键任务记录系统，而非单点解决方案。•该平台由NVIDIA加速、并以达索系统专长的科学技术为基础，通过“技能型虚拟助手”引领的全新工作方式，拓展生物学、材料科学、工程与制造领域的长期价值创造。中国上海——2026年2月5日，达索系统（巴黎泛欧证券交易所：FR0014003TT8，DSY.PA）和NVIDIA宣布达成长期战略合作伙伴关系，旨在为各行各业的关键任务型AI建立共享的工业架构。通过将达索系统的虚拟孪生技术与NVIDIAAI基础设施、开放模型及加速软件库相结合，双方将共同构建经科学验证的“行业世界模型（IndustryWorldModels）”，并在3DEXPERIENCE智能体平台上，通过“技能型虚拟助手（SkilledVirtualCompanions）”带来的全新工作方式，赋能专业人士掌握新的专业技能。达索系统首席执行官PascalDaloz表示：“我们正迈入一个新时代，AI不再局限于预测或生成内容，而是开始真正理解物理世界。当AI扎根于科学、物理学及经过验证的工业知识时，它将成为人类智慧的倍增器。我们正与NVIDIA携手构建将虚拟孪生和加速计算融为一体的‘行业世界模型’，从而赋能行业客户在生物学、材料科学、工程和制造领域从容地设计、仿真并运营复杂系统。此次合作奠定了工业AI的新基石，从设计理念层面便值得信赖，并能推动生成式经济的规模化创新。”NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“基于物理世界的定律，物理AI是AI的下一个前沿领域。我们与达索系统携手合作，将其数十年来的行业领先地位与NVIDIA的AI和Omniverse平台相结合，从而变革数百万研究人员、设计师和工程师构建全球最大规模产业的方式。”达索系统与NVIDIA携手加速全行业发展达索系统正在通过旗下OUTSCALE品牌部署AI工厂，将其作为可持续主权云战略的一部分。在确保达索系统客户的数据隐私、知识产权保护和主权的前提下，OUTSCALEAI工厂将在三大洲利用NVIDIA最新的AI基础设施，为3DEXPERIENCE平台上运行的AI模型提供功能上的提升。NVIDIA正采用达索系统基于模型的系统工程（MBSE）来设计AI工厂，率先应用于NVIDIARubin平台，并将集成到NVIDIAOmniverse™DSXBlueprint中，以实现大规模AI工厂的部署。该基础设施将利用NVIDIA的开放模型和库为达索系统的工业虚拟孪生提供支持，从而在生物学、材料科学、工程与制造领域开启新机遇：•推进生物学与材料科学研究：NVIDIABioNeMo™平台与BIOVIA经科学验证的世界模型相结合，将加速新分子和下一代材料的发现；•AI驱动的设计与工程：SIMULIA基于AI的虚拟孪生物理行为（VirtualTwinPhysicsBehavior），利用NVIDIACUDA-X™库和AI物理库，赋能设计师和工程师精准、即时地预测结果；•适用于所有工厂的虚拟孪生：将NVIDIAOmniverse物理AI库集成到DELMIA全球生产系统虚拟孪生中，实现由软件定义的自主生产系统；•虚拟助手（VirtualCompanions）全面赋能达索系统用户：3DEXPERIENCE智能体平台将NVIDIAAI技术、NVIDIANemotron™开放模型与达索系统的“行业世界模型”相结合，通过“虚拟助手”深入挖掘各行业应用场景，以工业级效率提供可信、可执行的智能决策。此次合作将双方既有的合作关系提升至共同的长期愿景层面，聚焦工业AI的构建、验证及规模化部署，通过达索系统“虚拟孪生工厂”与NVIDIAAI技术的独特结合，赋能千行百业。全球行业领袖携手达索系统与NVIDIA共筑行业未来贝勒集团（BelGroup）首席执行官CécileBéliot表示：“贝勒集团正通过负责任的配方与包装，构建食品行业的可持续未来。基于NVIDIA与达索系统的合作，我们获得了强大的计算能力，能够对产品进行大规模建模和优化，在加速创新的同时履行可持续发展的承诺。”欧姆龙（OMRON）工业自动化总裁MotohiroYamanishi表示：“为了应对现代制造业日益增长的复杂性，行业必须向完全自主且经数字化验证的生产系统转型。通过将NVIDIA物理AI框架与达索系统的‘虚拟孪生工厂’及欧姆龙的自动化技术相结合，制造商能够更有信心、更快速地完成从设计到部署的整个过程。”Lucid车辆工程副总裁VivekAttaluri表示：“Lucid屡获殊荣的工程技术持续引领汽车行业的新标准。作为重要合作伙伴，达索系统助力我们始终走在车辆与动力工程的前沿。敏捷性、创新速度及快速迭代是我们工作流程的核心。我们正在探索基于多物理场的数字孪生仿真模型，该模型由NVIDIA基于物理信息的开源AI模型驱动，有望帮助我们的团队在确保预测准确性的前提下，以前所未有的速度从概念迈向生产。我们期待继续深化合作，并利用这些新工具支持Lucid未来的创新。”威奇托州立大学国家航空研究院新兴技术及CAD/CAM总监ShawnEhrstein表示：“国家航空研究院（NIAR）始终致力于为新一代飞机赋能。从资产数字化到设计、制造方案的创建与验证，虚拟孪生技术带来了无与伦比的能力与效率。达索系统面向工程领域的‘虚拟助手’，依托NVIDIANemotron开放模型和3DEXPERIENCE智能体平台，加速生成符合设计规范的飞机虚拟孪生。利用该平台，我们将虚拟孪生与合规标准进行匹配，大幅降低了认证工作的强度，并确保了信息主权的完整性。”该合作伙伴关系于近日在达索系统面向设计和工程社区的年度盛会3DEXPERIENCEWorld上正式宣布。PascalDaloz与黄仁勋于美国中部时间2月3日星期二上午9点登台，共同探讨由AI驱动的产业未来。

•达索系统面向SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用户社区的年度盛会于2月1日至4日在休斯顿举行•特邀演讲嘉宾包括英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋、发明家PablosHolman以及知名博主Engineezy（本名：JayVogler）等•大会议程将重点呈现3DUNIV+RSES与人工智能如何不断拓展想象力的边界，推动行业变革达索系统（巴黎泛欧证券交易所：FR0014003TT8，DSY.PA）宣布，3DEXPERIENCEWorld2026于2月1日至4日在美国休斯顿隆重举行。这场年度盛会汇聚全球数千名SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用户，聚焦从设计到制造的未来图景，深入探索以3DUNIV+RSES与人工智能为核心的创造与创新格局。本次年度大会的特邀嘉宾包括：英伟达（NVIDIA）创始人兼首席执行官黄仁勋、拥有超过6,000项专利的著名发明家PablosHolman，以及STEAM倡导者、知名博主Engineezy（JayVogler）等，共同探讨创新技术如何赋能虚拟环境并拓展想象力的边界。在推出3DUNIV+RSES一周年之际，达索系统也在此次大会上展示出一系列涵盖辅助式、预测式及生成式AI的全方位战略图景，推动设计、仿真、制造及管理流程的高效与可持续创新。3DEXPERIENCEWorld2026的核心亮点包括：•达索系统首席执行官PascalDaloz，SOLIDWORKS首席执行官兼研发副总裁ManishKumar，以及达索系统专业客户事业部全球高级副总裁GianPaoloBassi分享战略愿景；•PablosHolman关于借助新兴技术应对全球重大挑战的前瞻性演讲，以及Engineezy对工程、艺术与叙事交汇点的深度解析；•ManishKumar与SOLIDWORKS战略副总裁SuchitJain共同分享创造力、创新与社区发展的独到见解；•满足用户需求的SOLIDWORKS年度十大新功能与增强功能发布；•为所有技能层级的用户提供的数百场技术培训、认证机会及社区交流会；•AAKRUTI国际学生设计与创新大赛，来自9个国家的12支队伍将运用技术、创造力与工程技能解决现实问题；•3DEXPERIENCEPlayground互动体验区则涵盖了ModelMania、ModelManiaXtreme设计大赛、教育专区（EDUZone）及创客专区（MakerZone）等精彩内容；•来自SOLIDWORKS客户及初创企业计划参与者的产品演示，包括Molteni集团、西木科技、Psyonic、SparxHockey、COM-PAK+、NOVOFERM和Brudden等。SOLIDWORKS首席执行官兼研发副总裁ManishKumar表示：“人工智能正在重塑工作范式。它不仅能实现任务的自动化，也赋予创造力和创新更广阔的空间。在3DEXPERIENCEWorld2026大会上，我们展示出面向SOLIDWORKS和3DEXPERIENCE平台用户打造的AI驱动产品组合的独特价值。这既是对创新传统的延续，也是推动产品开发不断演进、更好地服务全球800万用户的坚定承诺。”

2026年1月，安世亚太精智iGPT工业大模型平台在中国信息通信研究院（以下简称"中国信通院"）组织的可信AI工业大模型专项评估中，以优异成绩通过工业大模型专项评估，荣获工业大模型最高等级——5级评级，标志着安世亚太在工业大模型领域的技术实力与产品成熟度获得国家级权威认可。中国信通院人工智能研究所高度重视工业大模型发展动态，积极关注工业大模型技术及应用发展，联合业内30余家单位共同编制了工业大模型标准。此次评估，依据《面向行业的大规模预训练模型技术和应用评估方法第8部分：工业大模型》开展，涵盖场景丰富度、能力支持度、应用成熟度等9个能力项。在场景丰富度方面，安世亚太参测产品精智iGPT工业大模型平台在知识管理场景上表现突出，为工业生产流程的智能化升级提供可靠支撑。在能力支持度方面，参测产品在执行能力、决策能力等性能上表现优异，展现了其扎实的技术支撑。在应用成熟度方面，参测产品在私有化部署、攻击防范性等系统安全性上表现突出，且在可追溯性、风险控制、输出准确性上均符合标准验证要求。争造工业领域"最强大脑"精智iGPT工业大模型平台是安世亚太面向新型工业化需求自主研发的旗舰产品，具备三大核心优势：安世亚太精智iGPT工业大模型平台产品界面高质量本体和知识图谱：深度融合国内专家群体智慧，传承机械工程主题词表等多个权威行业词表，其构建方法论基于领域本体转化，采用三层知识图谱结构（学科本体结构化模型为顶层架构，自顶向下总体设计；自底向上充实数据）。形成覆盖工业核心领域的专业词汇、关系及领域本体方法论体系。高效可靠的构建工具与系统：配备语料库智能构建系统与知识图谱智能构建系统，实现数据与知识的自动化、智能化加工，提升平台底层架构的稳定性与扩展性。语料库智能构建系统可自动进行语料库标注、协同审校；知识图谱智能构建系统利用NLP技术构建知识图谱，提供构建标准，降低人力、知识要求。高可信赖的实施落地能力：凭借多年高端制造业服务经验，构建了覆盖AI技术、知识工程与工业业务的复合型团队，能深入理解航空航天、汽车等多个行业客户的大模型落地需求。通过融合多项专利软著、多项国家课题沉淀的技术能力，为企业提供从需求分析到定制化部署的全流程支持，基于已成功助力多家客户实现提效于研发设计、生产运维等场景的可靠落地，军工级安全保障与部分国家重大项目的实践验证，确保大模型应用从技术到业务的高效转化与持续优化。赋能新型工业化共创智能未来当前，大模型技术正与工业领域深度交汇融合。安世亚太精智iGPT深度契合新型工业化转型需求，基于感知预测、决策规划等核心能力，全面助力工业领域降本增效。获得5级评级是新起点，安世亚太将持续加大研发投入，深化与行业伙伴的合作，推动工业大模型在更多场景落地，为中国制造业高质量发展贡献AI力量。公司专注于CAE自主仿真研发，深化基于AI大模型的虚拟仿真及数字孪生技术，推动中国仿真技术的创新发展，让仿真变成生产力，不断提升高端制造业数字化研发水平，助力企业数字化转型发展。安世亚太与时俱进，全面拥抱AI。利用多年在知识工程、NLP、仿真和数字孪生领域积累的高质量语料及知识图谱的基础上，顺势而为推出“精智iGPT工业大模型”和以大模型为核心的新型工业知识工程“GPToIKE”解决方案，加速工业企业落地AI。

延续其近日在“人体虚拟孪生体验研讨会”（VirtualHumanTwinExperienceSymposium）中提出的将“虚拟孪生”作为医疗基础技术的前瞻性愿景，达索系统（巴黎泛欧证券交易所：FR0014003TT8,DSY.PA）于2026年1月6日至9日在美国拉斯维加斯举办的国际消费电子产品展览会（CES2026）期间，通过首创性的互动体验，全面展示人工智能在应对失智症（Dementia）与阿尔茨海默症（Alzheimer'sdisease）照护领域的未来潜能。达索系统在美国拉斯维加斯会展中心（LVCC）北厅的8705号展台，推出沉浸式互动展区“走进阿尔茨海默症”（StepInsideAlzheimer’s），邀请观众探索达索系统3DUNIV+RSES战略如何整合人工智能、患者的虚拟孪生体与实时感应技术，打造退行性神经系统疾病领域的未来“医疗操作系统”。人工智能在此过程中成为虚拟化研究、临床试验、诊断与治疗的核心驱动力量，推动医疗服务从传统物理场景向数字空间转型，构建可实时更新、量身定制的虚拟孪生，实现更具预测性和个性化的照护体验。在光影交织、动感呈现的立方体空间中，观众可分别从患者、护理人员与科研人员三种视角，在城市、家庭、个体与虚拟大脑的数字场景之间自由切换，感受身体信号、智能家居数据与计算机模拟研究如何通过动态实时反馈机制实现互联。在这个3DUNIV+RSES中，可基于患者数字健康档案构建个性化的虚拟孪生体，并通过传感器进行实时更新，帮助用户在症状出现之前预测健康变化，主动识别居家风险因素，展现出有望改变疾病研究的全新模式。达索系统依托其在虚拟人体建模领域的深厚技术积累，联合学术机构、监管部门、医疗组织与产业伙伴，构建协同合作生态，持续推进医疗行业的数字化转型与变革。在CES展会期间，达索系统再次强调其加速创新、实现精准建模、并构建全面互通的人体虚拟孪生的愿景，展台专家将进一步阐述如何通过MEDIDATA解决方案重构临床试验流程，建模心脏、大脑、肝脏等其他器官，并构建以可信AI驱动的虚实融合平台，连接医疗生态中的多方参与者，加速医疗创新进程。与此同时，达索系统也将在CES的EurekaPark展示其开放创新实验室和初创企业加速器计划3DEXPERIENCELab，以及SOLIDWORKSforStartups初创企业扶持计划的众多合作成果，包括Biomotum、Endiatx、3KNano、OLI、Glidance、FurhatRobotics与LACI在内的等多家初创团队，将作为达索系统赋能医疗生态系统的一部分，展示各自在生物传感器、血液透析、诊断等前沿医疗技术领域的创新成果与实践。进一步了解达索系统的3DEXPERIENCE平台、3D设计软件、3D数字化样机和产品全生命周期管理（PLM）解决方案：http://www.3ds.com

你敢想象：仅一台仅装备了单块24G显存消费级显卡的系统，不但能跑满血671BDeepSeekR1模型，还能带来5并发51Token/秒的性能(更细节数据见下图)，要知道这个性能水准，足以搞定像报告解读或数据分析这类对实时性要求不高的任务了。这就是英特尔开发的全新异构LLM服务方案流出的最新测试数据，这个方案基于HeteroFlow软件框架，搭配了至强6性能核CPU(配MRDIMM内存，开启AMX加速)作为硬件基座，它的目标就是缓解“满血”大模型们面临的存力困局。众所周知：大模型，是乐也“大参数”，痛也“大参数”——满血版动辄千亿级的参数规模，再叠加GPU大佬们在显存容量上的“精准”刀法，总能让你钱包严重失血!如果你就搞一个节点，即便GPU多卡插满，也就是能刚刚装下海量参数，剩余的显存会限制并发性能和上下文的长度。咬咬牙上多个节点，那就只能是……把牙咬碎，因为付出翻倍。而现在，有了HeteroFlow框架的加持，如果你用的是MoE类大模型，且选择了英特尔的至强6性能核CPU来做机头处理器，那么恭喜你，破局方法来了!当然这个方法可能会颠覆你“AI让CPU走开”，或者“AI应用中CPU只是GPU小助手”的观念。但这个方法，恰恰是充分利用了GPU和CPU各自的优势——GPU算力强，CPU内存大。HeteroFlow的工作原理就是把Attention、DenseMLP这些算力敏感型的，也是高价值的任务留给高算力的GPU，但把MoE这种需要大存力的任务，部分或全部卸载给CPU+大容量的内存。这种方法的终极奥义，并不是说CPU比GPU更重要，或者你不需要GPU了，而是有了CPU的分担与协助，GPU的工作更有意义了——它能把其成本高昂的算力和显存全用在榨取并发性能与上下文长度上，正所谓“好钢用在刀刃上”，让整个系统不仅性能收益明显，投资回报率也是原地起飞。接下来，让我们瞧瞧HeteroFlow是怎样具体干活的：一、卸载对AI任务做智能拆分，把部分或全部MoE负载移到CPU上，让GPU更专注算力密集型任务，细节如下图。二、调度通过PipelinedScheduling设计，让CPU与GPU在各自承载的子任务间实现无缝衔接，最大化榨取它们各自的潜能，如下图：三、加速虽然至强CPU没有GPU那么强的AI加速算力，但它还是有自己的看家本领——英特尔AMX(高级矩阵扩展技术，有人将其比拟为“CPU里的TensorCore”)，它能为MoE任务涉及的计算提供加速。如果你对AMX技术没有那么了解，可以借下面两张图快速了解一下它的核心组件与架构，以及加速能力。如果你比较细心，一定注意到我们在前文提到的是HeteroFlow框架+至强6性能核CPU这个组合，推荐这款CPU的原因很简单，因为它内置AMX技术，且主流型号(SKU)，特别是用于机头的SKU能解锁对MRDIMM内存(8000/8800)的支持，几乎是目前市面上能同时兼顾内存的大容量与高带宽的惟一选择。如果你还意犹未尽，觉得前文测试场景里的“低配”型系统和它实现的性能，还远远不能满足你一些更加“高大上”的需求，先别急，因为英持尔正在测试HeteroFlow+至强6的另外两种应用场景：在更多节点的、中量级的系统中，瞧它能不能把MoE中的“冷专家”(不常被激活的专家)卸载到CPU上，尽可能提升这类系统的并发度和拓展其上下文长度;在更大或特大规模的AI集群中，当GPU出现单卡故障时，用CPU暂时顶一下，保障集群的稳定运行。由衷期待这两个新场景能尽快落地，并有性能或性价比上的优异表现供大家分享。你可以访问英特尔官网了解更多基于HeteroFlow框架的异构LLM服务方案的细节，或者联系英特尔官方得到英特尔相关技术专家的支持。谁说CPU只是GPU的小助手?用至强®6高存力搞定MoE卸载!想Get基于HeteroFlow的大模型异构新方案?欢迎访问英特尔官网，即刻揭秘！

•MistralAI旗下企业级AI助手“LeChatEnterprise”与开发平台“AIStudio”现已登陆达索系统OUTSCALE主权云•为欧洲范围重视敏感数据、专业知识和知识产权保护的行业企业和公共部门，提供最高安全标准的人工智能服务•此次合作集创新技术、卓越软件和主权云运营于一体，赋能行业、政府和社会的数字化转型<中国，上海>-<2025年12月29日>—达索系统（巴黎泛欧证券交易所：FR0014003TT8,DSY.PA）和MistralAI近日宣布，双方已进一步深化合作伙伴关系，为欧洲受监管行业和公共部门提供集成化的主权人工智能服务。MistralAI的两款最新产品——企业级AI助手“LeChatEnterprise”与集工具、模型与基础设施于一体的“AIStudio”平台，现已正式登陆达索系统的OUTSCALE主权云，在满足最高级别的机密性和安全标准的同时，为欧洲的AI应用提供高性能模型。这一合作将创新技术、卓越软件与主权云运营相结合，可有效应对生成式AI产业化进程中面临的挑战，并确保符合数据隐私与网络安全法规的要求。今后，欧洲范围内重视敏感数据、专业知识和知识产权保护的行业企业和机构，能够在可信赖的主权环境中获取即用型、可互操作的AI模型，从而在不影响创新、敏捷性和竞争力的前提下提高生产效率和质量。“LeChatEnterprise”提供兼具隐私和可控性的高度可定制AI功能。它将数据、工具和团队整合在一个统一界面中，自动生成报告、营销内容和代码，从而减少重复性工作并降低出错风险。“AIStudio”平台赋能AI开发团队对其AI技术栈实现全面掌控，同时结合了即用型基础设施、优化的推理引擎、缓存、路由、安全控制和自动部署能力。达索系统OUTSCALE是首个获得欧洲最高安全认证的云服务平台。达索系统OUTSCALE首席执行官PhilippeMiltin表示：“与MistralAI的合作进一步推动了我们提供自主可控、安全可靠和性能卓越的云解决方案的愿景，助力欧洲行业、政府和社会实现转型。我们将携手加速并扩大主权云在欧洲AI领域的应用，满足受监管行业和公共部门在数据安全、透明度、可控性和性能方面的核心需求。”“LeChatEnterprise”与“AIStudio”登陆OUTSCALE云平台的消息，已于11月26日在巴黎AdoptAI峰会上正式发布。目前，两款MistralAI产品均已入驻OUTSCALEMarketplace，用户可借此线上生态系统探索、部署并管理基于OUTSCALE云的合作伙伴商业解决方案。